BC金质电路板 与 电路板 为同类物品/方块。

BC金质电路板 (Circuit Board (BC Gold))
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“需要焊接”

已装配完成,还未焊接的电路板

用于在浸洗器里与熔融锡/熔融铅/熔融钎焊合金焊接成电子电路

基础电路板可以用熔融锡/熔融铅焊接,其他的只能用熔融钎焊合金焊接,否则等级会降低

配方遵从“木桶原理”:装配成的电路板的等级取决于电路主板与电子元件中等级较低的一个,即高等级的电路主板/电子元件可以代替低等级的,但低等级的电路主板/电子元件不能代替高等级的

BC金质电路板 (Circuit Board (BC Gold))
BC金质电路板 (Circuit Board (BC Gold))
资料分类:电路
最大叠加:64个 / 组

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