物品合成 显示如何合成/获取这个物品。
物品用途 显示这个物品作为材料，可以参与哪些合成。
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 720 mb 多层纤维强化电路基板 * 1 铕箔 * 32 湿件处理器 * 4 刻蚀兰波顿芯片 * 72 高功率集成电路 * 64 贴片二极管 * 32 贴片电容 * 32 贴片电阻 * 32 贴片晶体管 * 32 精制铂导线 * 64 ↓ 兰波顿能量球簇 * 1 |              | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,880 mb 冷却液 * 10,000 mb 三钛框架 * 4 湿件处理器超级电脑 * 8 小型线圈 * 4 贴片电容 * 24 贴片电阻 * 64 贴片晶体管 * 32 贴片二极管 * 16 随机存取存储器芯片 * 16 1x超导线 * 32 薄硅橡胶片 * 64 ↓ 湿件主机 * 1 |         | |
[使用: 电路组装机] 环氧树脂基板 * 1 纳米CPU * 1 贴片电阻 * 2 贴片电容 * 2 贴片晶体管 * 2 精制琥珀金导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 纳米处理器 * 1 |      | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 环氧树脂基板 * 1 纳米处理器 * 2 小型线圈 * 4 贴片电容 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制琥珀金导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 纳米处理器集群 * 1 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 铝框架 * 1 精英纳米电脑 * 4 小型线圈 * 4 贴片电容 * 24 随机存取存储器芯片 * 16 1x退火铜导线 * 12 熔融焊锡 * 288 mb ↓ 纳米处理器主机 * 1 |     | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 纤维强化电路基板 * 1 QBit处理器 * 1 纳米CPU * 1 贴片电容 * 2 贴片晶体管 * 2 精制铂导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 量子处理器 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 纤维强化电路基板 * 1 量子处理器 * 2 小型线圈 * 4 贴片电容 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制铂导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 量子处理器集群 * 1 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 铝框架 * 1 大型量子电脑 * 4 小型线圈 * 4 贴片电容 * 24 随机存取存储器芯片 * 16 1x退火铜导线 * 12 熔融焊锡 * 288 mb ↓ 量子处理器主机 * 1 |   | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 多层纤维强化电路基板 * 1 晶体处理器 * 1 纳米CPU * 1 贴片电容 * 2 贴片晶体管 * 2 精制铌钛合金导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 晶体处理器 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 多层纤维强化电路基板 * 1 晶体处理器 * 2 小型线圈 * 4 贴片电容 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制铌钛合金导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 晶体处理器集群 * 1 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 铝框架 * 1 终极晶体电脑 * 4 小型线圈 * 4 贴片电容 * 24 随机存取存储器芯片 * 16 1x超导线 * 12 熔融焊锡 * 288 mb ↓ 晶体处理器主机 * 1 |   | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 神经元处理器 * 1 晶体处理器 * 1 纳米CPU * 1 贴片电容 * 2 贴片晶体管 * 2 精制钇钡铜氧合金导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 湿件处理器 * 1 |   | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 湿件生物电路基板 * 1 湿件处理器 * 2 小型线圈 * 4 贴片电容 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制钇钡铜氧合金导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 湿件处理器集群 * 1 |   | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 1 集成处理器 * 2 小型线圈 * 4 贴片电容 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制红色合金导线 * 12 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 处理器集群 * 1 |     |
