物品合成 显示如何合成/获取这个物品。
物品用途 显示这个物品作为材料，可以参与哪些合成。
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 电路组装机] 环氧树脂基板 * 1 纳米CPU * 1 贴片电阻 * 2 贴片电容 * 2 贴片晶体管 * 2 精制琥珀金导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 纳米处理器 * 1 |          | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 环氧树脂基板 * 1 纳米处理器 * 2 小型线圈 * 4 贴片电容 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制琥珀金导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 纳米处理器集群 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 环氧树脂基板 * 2 纳米处理器集群 * 3 贴片二极管 * 4 NOR存储器芯片 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制琥珀金导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 精英纳米电脑 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 环氧树脂基板 * 1 纳米处理器 * 1 随机存取存储器芯片 * 4 NOR存储器芯片 * 32 NAND存储器芯片 * 64 精制铂导线 * 32 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 数据球 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 环氧树脂基板 * 1 ASoC * 1 精制铂导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 量子处理器 * 1 |   | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] NAND 存储器芯片 * 64 NOR 存储器芯片 * 32 矿词: wireFinePlatinum * 32 RAM * 4 环氧树脂基板 * 1 纳米处理器 * 1 焊锡 * 144 mB ↓ 数据球 * 1 |           | 此 组装机 是由另一个模组提供的144 mB 焊锡可用 288 mB 锡代替。 |
[使用: 化学反应釜] 矿词: foilElectrum * 8 环氧树脂基板 * 1 三氯化铁 * 500 mB ↓ 进阶电路板 * 1 |       | 此 化学反应釜 是由另一个模组提供的 |
