三阶韧性芯片
基础电子电路
Node Overclocker
贴片电容
编程电路
鼠标操作芯片(座位号4)
Memory Chip
Harvestlevelchip Tier 2
单晶硅
晶体处理器
RAM
Raw Logic Chip
SoC
晶体管
容器芯片
防御芯片
一位玩家
Mr_Scientist
bjs
mc开始下雪
mc_mso
高级合成材料,由HPIC 晶圆切割而成,用于制作各种游戏后期的物品。