芯片
三阶韧性芯片
Armorchip Tier 1
湿件处理器组件
湿件处理器集群
集成处理器
知识芯片 v3.0
知识芯片 v4.0
空芯片
蚀刻兰波顿芯片
狙击芯片
按键操作芯片(座位号3)
先进芯片
UHPIC芯片
SoC
Capacityupgrade Tier 3
IC芯片
Rangeupgrade Tier 4
一位玩家
霂
cjx2154148
SiO_O
Apocalypsechara
fndxn
氯化钠
れいうじうつほ
花海
Awei啊
newbiewood
夏城夜微凉
基础合成材料,用于在组装机、电路组装机、装配线里制作其它物品。
[使用: 组装机]
总耗电: 48,000 EU
消耗功率: 120 EU/t
耗时: 20 秒
矿词: wireFinePlatinum * 4
矿词: dustSmallGallium * 1
聚乙烯 * 288 mB
↓
贴片二极管 * 32