GUI合成 显示绑定在这个物品上的GUI，可以用来制作哪些物品。
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 电路组装机] 大师电路板 * 1 干细胞 * 16 小型聚苯并咪唑流体管道 * 8 琥珀金板 * 8 硅橡胶薄片 * 16 高速钢-E螺栓 * 8 无菌培养基 * 250 mB ↓ 神经处理单元 * 1 |         | 使用GTCEu对应的材料。 |
[使用: 电路组装机] 优质电路板 * 1 集成逻辑电路 * 2 细金导线 * 4 银螺栓 * 4 焊锡 * 72 mB ↓ 良好的集成电路 * 2 |           | 使用GTCEu中对应的材料，焊锡可以换成两倍的锡。 |
[使用: 电路组装机] 良好的集成电路 * 2 集成逻辑电路芯片 * 2 随机存取存储器芯片 * 2 细琥珀金导线 * 8 退火铜螺栓 * 8 焊锡 * 72 mB ↓ 高级集成电路 * 1 |        | 使用GTCEu中对应的材料，焊锡可以换成两倍的锡。 |
[使用: 电路组装机] 优质电路板 * 1 简易 SoC * 1 红色合金螺栓 * 2 细锡导线 * 2 焊锡 * 72 mB ↓ NAND芯片 * 8 |     | 使用GTCEu中对应的材料，焊锡可以换成两倍的锡；若使用塑料电路板代替良好的电路板，则一次合成12个。 |
[使用: 电路组装机] 顶级电路板 * 1 PIC * 4 刻蚀兰波顿芯片 * 24 纳米 CPU * 2 细铂导线 * 16 铂板 * 8 熔融焊锡 * 144 mB ↓ 兰波顿能量球 * 1 |         | 使用 GTCEu 中对应的材料 |
[使用: 电路组装机] 塑料电路板 * 1 CPU * 1 焊锡 * 72 mB ↓ 微型处理器 * 1 |          | |
[使用: 电路组装机] 进阶电路板 * 1 矿词: circuitHv * 2 RAM * 4 NOR * 16 NAND闪存芯片 * 32 细铂导线 * 32 焊锡 * 144 mB ↓ 闪存 * 1 |          | 使用 GTCEu 中对应的材料 |
[使用: 电路组装机] 极限电路板 * 1 矿词: circuitIv * 2 RAM * 8 NOR * 32 NAND闪存芯片 * 48 细铌钛合金导线 * 32 焊锡 * 144 mB ↓ 数据球 * 1 |         | 使用 GTCEu 中对应的材料 |
[使用: 电路组装机] 进阶电路板 * 1 矿词: circuitHv * 2 RAM * 4 NOR * 16 NAND闪存芯片 * 32 细铂导线 * 32 锡 * 288 mB ↓ 闪存 * 1 |  | 使用 GTCEu 中对应的材料 |
[使用: 电路组装机] 极限电路板 * 1 矿词: circuitIv * 2 RAM * 8 NOR * 32 NAND闪存芯片 * 48 细铌钛合金导线 * 32 锡 * 288 mB ↓ 数据球 * 1 | | 使用 GTCEu 中对应的材料 |
[使用: 电路组装机] 大师电路板 * 1 矿词: circuitZpm * 2 RAM * 32 NOR * 64 NAND闪存芯片 * 64 细钇钡铜氧合金导线 * 32 焊锡 * 144 mB ↓ 数据模块 * 1 |        | 使用 GTCEu 中对应的材料 |
[使用: 电路组装机] 大师电路板 * 1 矿词: circuitZpm * 2 RAM * 32 NOR * 64 NAND闪存芯片 * 64 细钇钡铜氧合金导线 * 32 锡 * 288 mB ↓ 数据模块 * 1 | | 使用 GTCEu 中对应的材料 |
[使用: 电路组装机] 多层纤维增强电路板 * 16 培养皿 * 1 LuV 电动泵 * 1 IV 传感器 * 1 矿词: circuitIv * 1 铌钛合金箔 * 16 无菌培养基 * 4,000 mB ↓ 湿件电路板 * 16 |       | 使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净环境 |
[使用: 电路组装机] 塑料电路板 * 1 集成处理器 * 2 RAM * 4 细红色合金导线 * 8 焊锡 * 144 mB ↓ 处理器组件 * 2 |     | 使用 GTCEu 中对应的材料 |
[使用: 电路组装机] 电路板 * 1 集成逻辑电路芯片 * 1 电阻 * 2 二极管 * 2 细铜导线 * 2 锡螺栓 * 2 焊锡 * 72 mB ↓ 集成逻辑电路 * 2 |   | 使用GTCEu中对应的材料，焊锡可换成两倍的锡。 |
[使用: 电路组装机] 塑料电路板 * 1 集成处理器 * 2 RAM * 4 细红色合金导线 * 8 锡 * 288 mB ↓ 处理器组件 * 2 | | 使用 GTCEu 中对应的材料 |
[使用: 电路组装机] 进阶电路板 * 1 纳米处理器 * 2 高级贴片电感器 * 1 高级贴片电容 * 2 RAM * 8 细琥珀金导线 * 16 焊锡 * 144 mB ↓ 纳米处理器集群 * 2 |    | 使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 |
[使用: 电路组装机] 进阶电路板 * 1 纳米处理器 * 2 高级贴片电感器 * 1 高级贴片电容 * 2 RAM * 8 细琥珀金导线 * 16 锡 * 288 mB ↓ 纳米处理器集群 * 2 | | 使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 |
[使用: 电路组装机] 进阶电路板 * 1 纳米处理器 * 2 贴片电感器 * 4 贴片电容 * 8 RAM * 8 细琥珀金导线 * 16 焊锡 * 144 mB ↓ 纳米处理器集群 * 2 | | 使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 |
[使用: 电路组装机] 进阶电路板 * 1 纳米处理器 * 2 贴片电感器 * 4 贴片电容 * 8 RAM * 8 细琥珀金导线 * 16 锡 * 288 mB ↓ 纳米处理器集群 * 2 | | 使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 |
[使用: 电路组装机] 极限电路板 * 1 量子处理器 * 2 高级贴片电感器 * 2 高级贴片电容 * 4 RAM * 4 细铂导线 * 16 焊锡 * 144 mB ↓ 量子处理器集群 * 2 |  | 使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 |
[使用: 电路组装机] 极限电路板 * 1 量子处理器 * 2 高级贴片电感器 * 2 高级贴片电容 * 4 RAM * 4 细铂导线 * 16 锡 * 288 mB ↓ 量子处理器集群 * 2 | | 使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 |
[使用: 电路组装机] 极限电路板 * 1 量子处理器 * 2 贴片电感器 * 8 贴片电容 * 16 RAM * 4 细铂导线 * 16 焊锡 * 144 mB ↓ 量子处理器集群 * 2 | | 使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 |
[使用: 电路组装机] 极限电路板 * 1 量子处理器 * 2 贴片电感器 * 8 贴片电容 * 16 RAM * 4 细铂导线 * 16 锡 * 288 mB ↓ 量子处理器集群 * 2 | | 使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 |
[使用: 电路组装机] 精英电路板 * 1 晶体处理器 * 2 高级贴片电感器 * 4 高级贴片电容 * 8 RAM * 24 细铌钛合金导线 * 16 焊锡 * 144 mB ↓ 晶体处理器集群 * 2 |   | 使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 |
[使用: 电路组装机] 精英电路板 * 1 晶体处理器 * 2 高级贴片电感器 * 4 高级贴片电容 * 8 RAM * 24 细铌钛合金导线 * 16 锡 * 288 mB ↓ 晶体处理器集群 * 2 | | 使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 |
[使用: 电路组装机] 大师电路板 * 1 湿件处理器 * 2 高级贴片电感器 * 6 高级贴片电容 * 12 RAM * 24 细钇钡铜氧合金导线 * 16 焊锡 * 144 mB ↓ 湿件组件 * 2 |  | 使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 |
[使用: 电路组装机] 大师电路板 * 1 湿件处理器 * 2 高级贴片电感器 * 6 高级贴片电容 * 12 RAM * 24 细钇钡铜氧合金导线 * 16 锡 * 288 mB ↓ 湿件组件 * 2 | | 使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 |
[使用: 电路组装机] 塑料电路板 * 1 处理器组件 * 2 随机存取存储器芯片 * 4 细琥珀金导线 * 16 螺栓 * 16 焊锡 * 72 mB ↓ 工作站 * 1 |   | 使用GTCEu中对应的材料。螺栓为蓝色合金螺栓，焊锡可以换成两倍的锡。需要超净间环境！ |
