| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 工作台] 通用反应粉 * 1 矿词: dustCoal * 2 矿词: dustCopper * 2 矿词: dustLead * 2 矿词: dustIron * 2 ↓ 高强度合金粉 * 4 |                  | |
[使用: 工作台] 空粒子胶囊 * 1 矿词: dustLead * 1 电离粒子 * 1 ↓ 铅离子胶囊 * 1 |    | |
[使用: 工作台] 矿词: dustTin * 1 矿词: dustCopper * 1 矿词: dustLead * 1 ↓ 白镴粉 * 3 |       | |
[使用: 炼金灌注台] 矿词: dustLead * 1 烈焰粉 * 2 ↓ 铅炼金矿尘 * 1 |    | 此 炼金灌注台 是由另一个模组提供的消耗84%的催化剂 |
[使用: 化学反应釜] 矿词: dustLead * 1 矿词: dustSelenium * 1 ↓ 硒化铅 * 2 |      | 此 化学反应釜 是由另一个模组提供的 |
[使用: 合金炉] 矿词: dustBismuth * 7 矿词: dustLead * 3 ↓ 共晶铅铋粉 * 10 |       | 此 合金炉 是由另一个模组提供的 |
[使用: 合金炉] 矿词: ingotBismuth * 7 矿词: dustLead * 3 ↓ 共晶铅铋粉 * 10 |      | 此 合金炉 是由另一个模组提供的 |
[使用: 工业高炉] 矿词: dustLead * 1 ↓ 铅黄粉 * 2 |        | 此 工业高炉 是由另一个模组提供的 |
[使用: 解包器] 矿词: dustLead * 1 (不消耗) 编程电路 ↓ 小撮铅粉 * 9 |   | 此 解包器 是由另一个模组提供的编程电路配置:==1 |
[使用: 解包器] 矿词: dustLead * 1 (不消耗) 编程电路 ↓ 小堆铅粉 * 4 |  | 此 解包器 是由另一个模组提供的编程电路配置:==2 |
