| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 组装机] 矿词: wireFinePlatinum * 16 兰波顿能量球 * 8 HPIC电路 * 4 纤维强化电路板 * 1 量子CPU * 1 焊锡 * 144 mB ↓ 兰波顿能量球簇 * 1 |            | 此 组装机 是由另一个模组提供的144mB 焊锡可用 288 mB 锡代替 |
[使用: 组装机] 刻蚀兰波顿芯片 * 18 矿词: wireFinePlatinum * 16 PIC电路 * 4 纤维强化电路板 * 1 纳米CPU * 1 焊锡 * 144 mB ↓ 兰波顿能量球 * 1 |    | 此 组装机 是由另一个模组提供的144mB 焊锡可用 288 mB 锡代替 |
[使用: 组装机] NAND存储 * 64 NOR存储 * 32 矿词: wireFinePlatinum * 32 RAM * 4 环氧树脂基板 * 1 纳米处理器 * 1 焊锡 * 144 mB ↓ 数据球 * 1 |       | 此 组装机 是由另一个模组提供的144 mB 焊锡可用 288 mB 锡代替。 |
[使用: 组装机] 矿词: dustCarbon * 1 聚乙烯 * 144 mB ↓ 贴片电阻 * 24 |        | 此 组装机 是由另一个模组提供的 |
[使用: 组装机] 聚乙烯 * 288 mB ↓ 贴片二极管 * 32 |   | 此 组装机 是由另一个模组提供的 |
[使用: 流体提取机] ↓ 铂 * 18 mB |  | 此 流体提取机 是由另一个模组提供的 |
