本文基于GT5.09.32 pre1撰写，应当适用于5.09.28及以上的电子工业更新后的版本。

在GT5.09.28版本中，对电路板进行了大规模的修改，总结如下：

1.      手搓合成电路板仅限最初的LV和MV级的极少数电路（因为要进入电力时代没办法），其余的各种合成均依靠电路组装机 万恶的电路组装机啊啊啊

2.      加入大量的电路组件，主要有：

• 电路板制作需要基板（本篇教程中以电路板基板作为电路板分级的关键）

• 单晶硅、晶圆、刻蚀后的晶圆、电路芯片

• 二极管、电容、电阻、晶体管以及相对应的SMD（贴片）元件，还有小型线圈等等

• 一系列在之前版本完全没有存在感的精制线缆

3.      加入了电路板元件（主要是板状电路组件）的前置工艺过程：单晶硅→晶圆→刻蚀晶圆→电路芯片

 *：由于新添加的微型处理器，集成级的最低电压下降了一级，也下降了一阶。

合成表什么的就不谈了，先讲一下GT目前版本电路板的套路吧：

从蒸汽时代进入电气时代，你会需要借助电路板来制造第一台机器，这时候可以手搓得到；从LV时代通过艰苦的烧铝进军到MV时代，你制造MV机器的电路板依然可以手搓而且只能手搓；当你想进入HV时代的时候你会发现：喵喵喵？HV机器所需要的这几个电路板竟然没有一个可以手搓合成？恭喜你，你已经进入了GT的套路之中了！

电路基板介绍

众所周知，电路板在GT的科技线发展上是一个小boss一般的存在，突破了这一步，意味着你就具备升入下一级的电压等级的部分资本了。电路板的升级则是以阶段的形式一级一级地呈现，我们也可以从图中看到一个阶梯式的变化，每一级别的标志则是电路基板。

1.基础级：覆膜电基板

通过粘性树脂和木板直接手搓获得，通过这个基板你可以得到你的第一块电路板并用它合成LV机器；再次加上一些材料手搓可以把它搓成不错的电子电路，来合成你的第一台MV机器吧！

2.进阶级：酚醛树脂电路基板

这一定是你迫不得已才选择的方式，但是！你有且只有这一种方式能够让你攀上HV。这就是LV电路组装机的用处了！没错，用它可以（并没有）更加轻松地合成出电路板，并且实现同一级别的电路板从低级向高级的组装合成，从基础集成电路合成不错的集成电路，再合成高级电路板，从而让你进入到HV的新世界。

※：此时你会发现一个非常奇怪的问题：为什么明明是LV的电路组装机却需要MV的电路板呢？这就是GT的套路了，某一电压等级的电路组装机，必须要用处高其一电压等级的电路板合成。我们以EV级别的电路组装机为例，要合成EV电路组装机，就必须要IV级别的电路，而HV级别的电路组装机在上面的图中我们可以看到，它可以参与合成到的最高等级就是IV（没错就是下面那个黄色的机箱，它叫处理器主机），因此我们需要用HV电路组装机合成到它的最高水平的电路，也就是高其两个电压等级的IV电路板，之后用IV电路板合成EV电路组装机！这样一个过程的不断重复也就是电路板的不断升级，电压的不断攀高的过程。感受到来自格雷科技的恶意了吗？

3.集成级：塑料基板

恭喜你，你已经不得不开始大批量开始你的石化生产了，因为你需要大量的聚乙烯来完成科技线的发展，在塑料基板这个阶段你将会停留相当长的一段时间。为什么？因为在这个阶段你将会遇到三个拦路猛虎：蒸馏塔＆真空冷冻机＆超净间，让我们来做个简略的计算吧，请准备好速效救心丸：

制造一个蒸馏塔主方块需要四个工作站，一个工作站仅塑料基板就需要92个，合13248mb的聚乙烯，合成一个蒸馏塔所需要的聚乙烯的量是：52992mb！其余杂七杂八的暂且不算，这么多聚乙烯在初期石化产乙烯产能低下的时候就够你喝一壶的了！而你想攀上EV那么钛也是必不可少的东西，可是钛必须要真空冷冻机来冷却，合成一个真空冷冻机又需要3个工作站（这还是在最新的32版本中降低了难度，31版本中需要的是3个处理器主机！），合39744mb聚乙烯！超净间的塑料消耗我们姑且以70个塑料混凝土为例，共需要10080mb的聚乙烯！这还是建立在你其他的电路板都依靠之前的酚醛树脂基板制造得来，不通过塑料基板制造的前提之上。

4.纳米级：环氧树脂基板

经过艰难地HV阶段，咱们总算进入了EV阶段了！这时候你会发现一个更加操蛋的问题，这都是些啥啊！环氧氯丙烷，双酚A，！@#%*%……&%*……。没错，这就是你接下来要打交道的一个新朋友，在之后很长一段时间里他将会和你形影不离，他就是环氧树脂，这个朋友在GT5.09.31版本中会伴随你，从EV电路板的制造一直到最终毕业的湿件电路板，可谓阴魂不散了。因此不要犹豫了，赶紧去建立一个环氧树脂的生产线吧，否则环氧树脂可以把你玩♂弄致死。

石脑油+二氧化氮+环氧氯丙烷的做法效率实在太低，消耗太厉害，虽然简单，但是，除非救急最好别用。都这时候了，赶紧做个大型反应釜，然后用它做环氧树脂吧，你会谢我的。

而且在这个阶段，你需要面对的另外一个严峻的问题就是蚀刻晶圆的升级，NOR芯片必须要萤石掺杂的晶圆制造，同时要求超净间里HV电压的蚀刻加工；纳米CPU芯片又需要大量的萤石和碳纤维。

※：在进入了环氧树脂基板的阶段之后你会发现一个很奇怪的现象，为什么相比之前的塑料基板的合成，EV电压级别及其之上的电路板不再能够使用普通电路元件。这是为什么捏？原因就是随着科技的进步，在环氧树脂基板上已经不能容纳那些简陋的设备了！原先你会发现电路板合成中需要的二极管可以有两种选择：二极管和贴片二极管，而现在，只有贴片二极管可以供你选择了！它不再兼容普通的电路元件（二极管，电阻，晶体管，电容），只兼容他们的SMD贴片版本。所以不要犹豫，赶紧搞几台组装机来组装这些个贴片电路元件吧！忘了那些曾经陪你度过日日夜夜的廉价电子元件。

5.量子级：纤维强化电路基板

环氧树脂基板的升级版本，制造这个基板你得储备大量的碳纤维或者硼玻璃纤维了。这个阶段的合成相对简单，主要难题可能是QBit芯片的合成需要氡，氡的获取是限制产能的一步。

硼需要处理大量锂云母；氡的获取需要钚-239，这意味着你需要开动核反应堆（这又是一大堆钛），一旦成功跑完一个流程，热力离心获取钚-239，氡的问题基本就解决了，建议配合电炉做个闭环氡生产线。

同时，制作电路板时QBit芯片需要和纳米芯片配合使用，不要一股脑把纳米晶圆全反应了导致没有纳米芯片用。

6.晶体级：多层玻璃纤维电路基板

玻璃纤维强化电路基板的进一步升级版本，是制作晶体级电路板的基板材料。在这个阶段你将要面临的主要问题就是晶体处理器的制作，在这个阶段点开NEI你会发现一大堆散发着原谅光芒的正方形片片，他们长得是一！模！一！样！（辣鸡材质！）。这其中包含着一个循环过程：

①    精致绿宝石/橄榄石通过16mb铕结晶，10%概率得到晶体芯片原料（如果加入了星系，这个过程还需要低重力也就是你得飞上天和月球肩并肩）

②    晶体芯片原料和绿宝石/橄榄石板在高炉中氦气保护下烧制，得到刻蚀晶体芯片

③    刻蚀晶体芯片经过绿色透镜蚀刻得到晶体处理器

④    晶体处理器在合成台中分解成9个晶体芯片原料

①~③是依次进行的，④可以返回到①来刷晶体芯片原料，但是这些个绿油油的东西都长一个样，淦！

7.湿件级：湿件生物电路基板

你已经进入到了GT的最终极电路了，但是你仍然无法摆脱环氧树脂的纠缠，是的，在这个阶段的电路板合成中你依然需要环氧树脂，并且是一阶一阶攀升上来，因此整个GT通关过程中需要的环氧树脂量可想而知！此外，在使用多层纤维强化电路基板升级成为湿件生物支持电路板的过程中要用到培养皿和无菌培养基，如果你家中没有牧场、聚苯乙烯/聚四氟乙烯生产线的话，这个合成就实在不是你可以担起的了。

合成这个阶段的0阶电路：湿件处理器，你会发现：诶怎么不需要用到湿件生物支持电路板，而是需要一个叫做神经元处理器单元的东西，然鹅可怕的是这个神经元处理器单元仍然需要湿件生物支持电路板来合成，而且需要装配线（详见装配线配方教程）！合成出这个之后其他的也就一如往常啦！

电路基本规律

突破了基板并不是目的也达不成目的，合成出电路组装机、合成出电路才是我们的目标，由此我们需要先掌握电路的基本规律。

首先先贴出开头的那张图和表格，便于下方讲解。

先说大体。真正跨入新一种电路级别的标志就是制作出其0阶电路（做真空管说你进ULV的信不信我打死你），这需要与其同电压等级的电路组装机，然而查看电路组装机合成需要的电路板，竟然要需要你当前所能合成（注意是可合成到的）到的最高阶的电路，它比新级别0阶电路的电压低一级。正如开篇所说，这就是GT的套路，无需担心，也是我们的第一点规律：从纳米级开始，任何级别0阶电路的合成 都需要 高于此电路一电压等级的电路组装机 来合成，且 该电路组装机的合成 需要 目前所能合成到的低一级别电路的最高阶电路，其电路的电压等级 也与 需合成电路的电压等级 相同。

例：量子级0阶电路的电压是EV，合成它的电压是2400 EU/t，也就是IV等级电压，那么就相应需要IV电路组装机，IV电路组装机需要LuV的电路；比量子低一电路等级的电路是纳米，低一电压等级是EV，纳米在EV上最多可以堆叠到纳米主机，纳米主机的适用电压也正是LuV。

再在大体上看电路的阶数。阶数，实际上就可以理解为是堆叠次数、套娃次数。一个标准的电路等级有4阶，也就是可以堆4次；基础级和进阶级属于手搓电路系列，所以只能叠3阶（强行解释）；集成级因为官方的照顾，有了微型处理器这个奇怪的电路，它就相当于是-1阶。0阶就是没有堆叠过，也就是处理器；1阶就是堆叠了一次，也就是集群；2阶就是堆叠了两次，也就是电脑；3阶堆叠了三次，也就是主机了。

观察下面以同阶数纵向排列、以同等级横向排列的电路全家福。

不难发现棕色的箭头表示 随着电路等级的增加，同电压电路也按此箭头的方向排列；同时一个，考察同电路等级的电路，可以发现随着阶数的增加，电路的电压级别会相应增加，且阶数增加数就是电压级别增加数。这是第三个规律：在同等级的电路中，电路阶数的增减对应着电压的增减。

例：考察晶体级的电路，共有晶体级0阶、晶体级1阶、晶体级2阶和晶体级3阶四种电路，从0阶到2阶升高了两阶，电压级别也相应从IV升高到了ZPM。反之亦然。

再观察上面以同电压纵向排列、以同等级横向排列的电路全家福，不难发现棕色的箭头表示 随着电路等级的增加，同阶电路也按此箭头的方向排列；同时一个，考察同电压的电路，可以发现随着级别的增加，电路的阶数会相应减少，且级别增加数就是电路阶数减少数。这就引出第二个规律：在同电压的电路中，电路级别的增减对应着阶数的减增。

例：考察IV电压的电路，共有集成级3阶、纳米级2阶、量子级1阶和晶体级0阶四种电路，从集成级到量子级升高了2个等级，阶数也相应从3减少2变为了1。反之亦然。

电路基本制作

要想制作电路，首先需要烧制单晶硅，其次切片得到晶圆，再用不同颜色的透镜来蚀刻晶圆得到蚀刻晶圆，最后切割得芯片用以在电路组装机内装配电路。

单晶硅有三种选择：单晶硅，萤石掺杂的单晶硅，以及硅岩掺杂的单晶硅。

1.单晶硅

由镓粉和硅粉烧制得到的单晶硅，拥有近乎完美的晶体结构，放进板材切割机内就能得到16个晶圆了，拿去蚀刻吧，虽然它是最烂的晶圆了。使用它来蚀刻，都只会蚀刻出一个蚀刻晶圆。

注：普通晶圆在一些时候可以直接蚀刻，但是掺杂晶圆都必须在超净间环境下蚀刻，无一例外。

2.萤石掺杂的单晶硅

烧制掺杂了一些萤石的单晶硅，起码是比普通单晶硅强了，切割得到32个萤石掺杂的晶圆。使用它来蚀刻，会蚀刻出1或4个蚀刻晶圆。萤石单晶硅处在一个尴尬境地，实在不知道是一个吹还是裱的地步：吹可以吹耗材少，产出还较多，蚀刻有加成；裱也有可裱之处，下面那个硅岩晶圆实在是不知道高到哪里去了，各种芯片的晶圆都可以谈笑风生，而萤石晶圆就唯独不能搞ASoC只能搞SoC，SoC只能做集成级的电路，而ASoC就能量产纳米和量子级的了。如果你的硅岩不是很富裕，那么萤石就是最适合你的了。

3.硅岩掺杂的单晶硅

烧制掺杂了一些硅岩的单晶硅，最强单晶硅没有之一，切割得到64个硅岩掺杂的晶圆。除了在蚀刻ASoC时之后产出一个蚀刻晶圆外，其他情况都会蚀刻出4或8个蚀刻晶圆。这个单晶硅，简直就是GT中的福利，必须推荐：首先一个它耗材不多，费一个硅岩锭就能搞出，但是他的产出极高，切割能出64个，蚀刻还有最多的加成，实在无愧于最强。如果你的硅岩不是很富裕，还是少做吧，用萤石代替吧。

有了晶圆之后就需要蚀刻，蚀刻所需透镜、不同晶圆蚀刻所得的晶圆数等数据已经做成表格，如下：

注：加粗即是需要超净间

蚀刻成了蚀刻晶圆后，就可以将其切为芯片了。每个蚀刻晶圆切得的芯片数如下方表格

最后就是组装电路了。自从版本更新之后，电路组装机这个混蛋机器就加进了GT里面，每次制作出它都是跨进新电压级别的一个标志。那么制作电路的合成究竟有什么规律，我们都在由表格形式下面写出。

注：此处的合成是说在电路组装机里面的合成

同时此处贴出一些表格无法反映出的规律：

• 合成电路板时，只能使用相应级别的低一阶电路板，不能混搭多级别的电路板（也就是合成时不能使用矿辞）。

• 合成时焊锡、锡、铅可以互换，用量比是1:2:4。

• 合成时，使用的电路零件只能同时使用贴片或普通零件，不能混搭。

也许你制作一些电压等级的电路，认为低电路等级的电路比高等级的便宜，或者能省就省，那么就大错特错了。电路的堆叠是一种乘法的堆叠，先不说堆叠几阶要多多少0阶电路会要了你的命，就是几个精制导线、一些焊锡都是很烦人的。

例：要制作IV级别的电路，可有集成3阶、纳米2阶、量子1阶和晶体0阶选择。我们只考察制作所用的全部基板、芯片、电容、电阻、晶体管、线圈数、精致线缆数、焊锡量、合成次数、耗电和时间，如下表：

明显的，集成级电路的耗材不知道高到哪里去了。如果我们的电路继续堆叠，这个螳臂当车的材料储备难道承受的了吗？表格上记录的电路级别，同电路的阶数恰恰相反，正好说明了我们的高级别已经保持了最大限度的强化！

所以如果要用电路时，请尽量选择低阶的电路，它们才是你最好的选择。

电路超频合成

这个名字也许不太恰当（这并不是传统意义上的超频），但还是能够比较合理地反映出这个合成的特点的：产能高，花费较小。

那么什么是电路板的超频合成呢：我们来翻开NEI，找到所有的0阶和-1阶集成、纳米、量子、晶体电路，他们在电路组装机的合成中我们直接看到最后三页，会发现这个合成所需要的电压远高于前面几页合成的电压。

例如：集成处理器的通常合成是60EU/t的电压需求，而超频合成则需要2400EU/t，由MV上升到了IV级别，上升了三个电压等级。

这个合成的出现实际上是提供给了大家在电压攀升上去之后的一个简便地合成电路板的方法，而且其价格其实远谈不上昂贵，需要的只有下面四个部分：

• 和电路板级别相对应的电路基板

• ASoC/SoC/晶体SoC芯片

• 和普通合成时所需的相同数量和种类的精制线缆。

• 以及16倍（高两级）的电压等级（但集成级除外，微型处理器需要10倍（高两级）的电压等级，集成处理器需要40倍（高三级）的电压等级）

等于：用一个ASoC/SoC/晶体SoC芯片替代了其他SMD组件和芯片，而ASoC/SoC/晶体SoC芯片的制作也谈不上麻烦。在之前版本中囿于黄玉只能从贫瘠矿石中获取，难度大，概率低，这个合成路线并不实用，但是32版本中加入了低级向高级宝石的聚爆合成，将精致宝石的获取难度大幅下调，使得这个超频合成路线中的透镜不再难以获得，因此这个合成线路也算是焕发出了生机。

各类芯片的用途：SoC芯片仅适用于集成级的电路；

ASoC芯片适用于纳米级和量子级电路的0阶电路合成，即纳米处理器/量子处理器的合成；

晶体SoC芯片仅适用于晶体级电路的0阶电路合成，即晶体处理器的合成。

希望各位看完本教程之后，能够掌握28版本的电路系统，不再迷茫。