材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
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[使用: 组装机] 硅酸铝玻璃管 * 1 焊锡 * 72 mB ↓ | 此 组装机 是由另一个模组提供的72 mB 焊锡可用 144 mB 锡或 288 mB 铅代替。 | |
[使用: 组装机] 矿词: platePolyetheretherketone * 4 聚苯并咪唑 * 576 mB ↓ 光学贴片二极管 * 32 | 此 组装机 是由另一个模组提供的 | |
[使用: 组装机] 聚苯并咪唑 * 576 mB ↓ 光学贴片电阻 * 32 | 此 组装机 是由另一个模组提供的 | |
[使用: 组装机] 矿词: foilPolyetheretherketone * 4 聚苯并咪唑 * 576 mB ↓ 光学贴片电容 * 32 | 此 组装机 是由另一个模组提供的 | |
[使用: 装配线] 矿词: stickLongNeodymiumMagnetic * 128 矿词: wireFinePikyonium * 256 矿词: roundHdcs * 16 矿词: ringHdcs * 4 矿词: cableGtQuadruplePikyonium * 2 焊锡 * 576 mB 润滑油 * 3,000 mB ↓ 电动马达(UEV) * 1 | 此 装配线 是由另一个模组提供的 | |
[使用: 电路组装机/大型电路装配线] 光学贴片晶体管 * 8 量子CPU * 4 光学贴片电容 * 4 光学CPU * 1 HASoC * 1 焊锡 * 288 mB ↓ 光学处理器 * 4 | 此 电路组装机/大型电路装配线 是由另一个模组提供的288 mB 焊锡可用 576 mB 锡或 1,152 mB 铅代替。 |