电路主板 (Circuit Plate)

用于在压力成型机里与电子元件装配成电路板。

配方遵从“木桶原理”:装配成的电路板的等级取决于电路主板与电子元件中等级较低的一个,即高等级的电路主板可以代替低等级的,但低等级的电路主板不能代替高等级的。


电路主板 (铜) (Circuit Plate (Copper))
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电路主板 (铜) (Circuit Plate (Copper))
电路主板 (铜) (Circuit Plate (Copper))
资料分类:材料
最大叠加:64个 / 组

电路主板 (金) (Circuit Plate (Gold))
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电路主板 (金) (Circuit Plate (Gold))
电路主板 (金) (Circuit Plate (Gold))
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电路主板 (铂) (Circuit Plate (Platinum))
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电路主板 (铂) (Circuit Plate (Platinum))
电路主板 (铂) (Circuit Plate (Platinum))
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最大叠加:64个 / 组

电路主板 (魔法) (Circuit Plate (Magic))

电路主板 (魔法) 与 电路主板 为同类物品/方块,已合并。

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电路主板 (魔法) (Circuit Plate (Magic))
电路主板 (魔法) (Circuit Plate (Magic))
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电路主板 (末影) (Circuit Plate (Enderium))
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电路主板 (末影) (Circuit Plate (Enderium))
电路主板 (末影) (Circuit Plate (Enderium))
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电路主板 (信素) (Circuit Plate (Signalum))
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电路主板 (信素) (Circuit Plate (Signalum))
电路主板 (信素) (Circuit Plate (Signalum))
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