单晶硅
玻璃纤维
Solarfocus Tier 3
近卫芯片
原始FPGA
Armorchip Tier 2
容量升级插件
蚀刻中压电路
收获等级芯片
Capacityupgrade Tier 1
机械芯片
原始基础芯片
Empty Chip Tier 2
真空管
Solarfocus Tier 1
Breakdownratechip Tie..
湿件处理器主机
PIC电路
Nishiki
eterraria
Erebuar
路过一下的阿七
幽弥
GlowingBedrock
达刻劳
Hwa_Mu
Ryuoma
最大韧性:6.0
二阶韧性芯片 与 韧性芯片 为同类物品/方块,已合并。