富勒烯聚合物基体条，通常由钯-富勒烯基质（PdC₇₃H₁₅NFe）在化学浸洗器中经过苯基-C61-丁酸苯乙烯（C₈₀H₂₁O₂0）的浸洗，并在熔炉中直接烧炼上述流程中生成的富勒烯聚合物基体末，或是在压模器中配合模头（锭）来压制富勒烯聚合物基体末，将能够产出富勒烯聚合物基体条。

富勒烯聚合物基体箔可在组装机中将导线绝缘，制成线缆，且用作绝缘材料时，富勒烯聚合物基体的效率是最高的，在组装机中打包单个 16x 电压等级为 UXV ~ MAX 级的导线时消耗 16 个富勒烯聚合物基体箔，打包等量的电压等级更低的导线时消耗的富勒烯聚合物基体箔更少，任何等级的导线均可利用富勒烯聚合物基体箔来作绝缘处理。详细数据见导线和线缆的资料页面。

富勒烯聚合物基体片可在工作台中用于合成UMV机身，并能够进一步参与各类电压等级为 UMV 级的机器方块或核心机器组件方块的合成之中。在组装机中，富勒烯聚合物基体片被等量的熔融态的富勒烯聚合物基体代替。

由 3 个富勒烯聚合物基体片、宇宙中子素板和碳纳米管板在组装机中加入掺中子素纳米管并组装，制成高密度聚合物板，并可在恒星炎炀锻炉中进一步用于生产寰宇织网或寰宇织料。此外，富勒烯聚合物基体箔可在组装机中用于制造寰宇贴片电容或超因果贴片电阻。

富勒烯聚合物基体箔可在装配线中参与多方块机器宇宙射线探测器的控制器方块的组装，每生产 1 个产物消耗 6 个富勒烯聚合物基体箔。富勒烯聚合物基体箔也可直接参与寰宇CPU、寰宇处理器电脑（UMV 级电路）、寰宇处理器主机（UXV 级电路）、超因果处理器集群（UMV 级电路）以及超因果处理器主机（MAX 级电路）的组装之中。

此外，熔融态的富勒烯聚合物基体也同样可用于合成各种高端材料，例如参与各类超因果贴片元件及超因果电路的装配，配合细聚醚醚酮导线合成富勒烯聚合物基体软管，作为质子化富勒烯筛分基质生产流程的中间产物并参与凯金化合物粉以及石头粉的提纯流程之中等等。