进阶电路组装机 II 与 电路组装机 为同类物品/方块。

进阶电路组装机 II (Advanced Circuit Assembler II)
物品命令:/give @p gtceu:hv_circuit_assembler 64
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电路组装机,功能与组装机相似,能够进行精密合成,专门用于组装不同电压等级的电路元件。

合成

单个电路组装机需要由以下原料有序合成获得:

  • 1 个相应电压等级的机器外壳

  • 2 个相应电压等级的 1x 线缆材料;

  • 1 个相应电压等级的发射器;

  • 1 个相应电压等级的机械臂;

  • 2 个相应电压等级的传送带;

  • 2 个相应电压等级的电路。

用途

每个电路组装机中都拥有 6 个物品输入槽和 1 个流体输入槽,能够放入原料以执行精密的加工工序。

电路组装机可用于生产:

  • 部分半成品材料,例如湿件电路基板神经处理单元,这一类材料通常可在电路组装机中用于进一步生产其它电路;

  • 一些具有特殊功能的元件,例如闪存数据球

  • 可充电电池,例如兰波顿能量球

  • 电压等级不超过 ZPM 级的处理器、处理器集群、处理器超级计算机,以及处理器主机。

部分更高级的元件需要在装配线中生产,例如晶体处理器主机湿件处理器超级计算机湿件处理器主机能量模块能量簇等。

进阶电路组装机 II (Advanced Circuit Assembler II)
进阶电路组装机 II (Advanced Circuit Assembler II)
资料分类:机器
最大叠加:64个 / 组
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材料统计输入 >> 输出备注

[使用: 工作台]


HV机械臂 * 1

标签: c:ev_circuits * 2

HV发射器 * 1

HV传送带 * 2

HV机器外壳 * 1

1x金线缆 * 2

进阶电路组装机 II * 1

HV机械臂
微型处理器超级计算机
纳米处理器集群
量子处理器
微型处理器超级计算机
纳米处理器集群
HV发射器
HV传送带
HV机器外壳
HV传送带
1x金线缆
微型处理器超级计算机
纳米处理器集群
量子处理器
微型处理器超级计算机
纳米处理器集群
1x金线缆
进阶电路组装机 II
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