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DD奥
上条当麻
GD_Gevin
RVLLVR
Osmium
多层纤维强化电路基板 与 覆膜电基板 为同类物品。
物品合成 显示如何合成/获取这个物品。
[使用: 化学反应釜]
纤维强化电路基板 * 1
琥珀金箔 * 16
硫酸 * 250 mb
↓
多层纤维强化电路基板 * 1
物品用途 显示这个物品作为材料,可以参与哪些合成。
[使用: 工作台]
龙血 * 2
电动泵(LV) * 1
硅橡胶条 * 3
聚四氟乙烯片 * 2
湿件生物电路基板 * 1
[使用: 组装机]
(100%) 培养皿 * 1
(100%) 电动泵(LV) * 1
传感器(LV) * 1
集成处理器 * 1
无菌培养基 * 250 mb
[使用: 装配线]
总耗电: 80,000,000 EU
消耗功率: 80,000 EU/t
需求电压: 80,000 EU
电流: 1
耗时: 50.00秒
熔融焊锡 * 720 mb
铕箔 * 32
湿件处理器 * 4
刻蚀兰波顿芯片 * 72
高功率集成电路 * 64
贴片二极管 * 32
贴片电容 * 32
贴片电阻 * 32
贴片晶体管 * 32
精制铂导线 * 64
兰波顿能量球簇 * 1
[使用: 电路组装机]
晶体处理器 * 1
纳米CPU * 1
贴片电容 * 2
贴片晶体管 * 2
精制铌钛合金导线 * 2
熔融焊锡 * 72 mb
多层纤维强化电路基板 * 2
晶体处理器集群 * 3
贴片二极管 * 4
NOR存储器芯片 * 4
随机存取存储器芯片 * 4
精制铌钛合金导线 * 6
熔融焊锡 * 144 mb
终极晶体电脑 * 1
晶体处理器 * 2
小型线圈 * 4
贴片电容 * 4
晶体处理器集群 * 1