物品用途 显示这个物品作为材料，可以参与哪些合成。
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 1 中央处理器 * 1 电阻 * 2 电容 * 2 晶体管 * 2 精制红色合金导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 集成处理器 * 1 |          | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 1 集成处理器 * 2 小型线圈 * 4 电容 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制红色合金导线 * 12 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 处理器集群 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 1 集成处理器 * 1 NAND存储器芯片 * 32 随机存取存储器芯片 * 4 精制红色合金导线 * 8 聚乙烯片 * 4 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 闪存 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 1 SoC * 1 精制红色合金导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 集成处理器 * 1 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 1 集成处理器 * 2 小型线圈 * 4 贴片电容 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制红色合金导线 * 12 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 处理器集群 * 1 |  |
