简介和资源
本设计特点
{
    1、不使用sfm，原因是sfm会在每时每刻都进行不少的检测，乘上大量的装配线都要进行检测，而且因为一些缘故，它似乎会造成很大的卡顿。同时sfm的添加合成表，个人始终不认为方便。    *这一条如果对你而言不为真，那么便务必要考虑。
    2、对应地，这个装置仅在装配线运行时造成比较大的卡顿（主要来源：方块更新）

    3、添加合成表仅需要添加：打包模板、装配线模板，各一个，即可让所有装配线满功率运行。 对于部分材料>16Slot的则需要两个打包模板。不过发布的地图内不支持，请看本贴内的说明。
    4、复刻难度中等吧。

    5、稳定。                         *不过电路装配线的合成配方会让装配线莫名停机，然后用软锤启动材料就消失了，成品也没找到（？
    6、高度均分。
    7、打包机部分可以越跑越快。
    8、装配线材料会在合成第一个配方时就准备好后一个配方的材料。

}

因此，认为这是一个【优化方案】

视频展示：https://www.bilibili.com/video/BV1aV411n7ME

地图下载：链接：https://pan.baidu.com/s/1_xO95Wf2r03dj6dCq600Pw 提取码：tj4p 

方案和逻辑

均分

均分一份一份的物品似乎不方便。但是均分一个一个物品还是方便的。因此使用打包机。目前还未完成相关的内容。因此这里说一遍打包机是什么：

打包机是一个思路，即将多个物品实际打包为一个物品，而非如同伪合成将多个物品用一个标记用物品在模板中象征性地进行标记。
可以用来完成：多原料发配、均分材料。

手提袋这种物品，一个就可以解压成多个。但是它不能自动导入导出。
若是换成存储元件，便可用ME-IO端口自动导入导出。不过物品乱序。   可以配合白名单完成 TC注魔/DE2聚合 多原料/均分材料至多个多方块结构 自动化。
但是对于装配线，白名单就非常麻烦了。因此使用 压缩箱子（潜影箱） 保证物品保持顺序。

将所有物品（包括流体单元/容量瓶）放入压缩箱子，然后敲掉压缩箱子放回网络。

压缩箱子不参与模板。自动放置（最右侧）
中间的接口开启阻挡模式将材料放置压缩箱子。
当压缩箱子有物品则破坏返回主网络（上方检测，左侧破坏）

16+原料？
便是经典的多原料发配了。不过这里是16+而非9+是因为带师的增广样板终端。如果你想要运用到其它整合包，你也可以用这里的方案。在第一次装箱之后，我们需要第二次装箱。
逻辑如下：发配：箱子、材料、占位符。阻挡模式。

输入总线配合成型面板先放置 压缩箱子（非空），然后将材料放好。
此时左侧的常在的（压缩）箱子内只有一个占位符，检测到物品数<2，然后破坏放置的压缩箱子。
对着压缩箱子的存储总线检测到0个物品，抽走占位符。

箱子均匀发配部分
有单物品容器那就连EIO都不需要了，不过要用也可以用，这里用AE2。
示意图：
实际图：装配线

装配线在注魔基座处收到压缩箱子。
当 装配线的输入总线为空 且 装配线输入总线0.7s之前为空时 放置压缩箱子。
然后将物品抽至装配线。 （存储总线优先级）
用模糊白名单将容量瓶分离出去进行流体操作。地图中提供了流体元件导出流体的方案，也做了流体导入元件的方案，不过似乎导入方案的容量太小了，根本用不到。



物品发配完成，流体发配完成，装配线开始工作。
此时物品消失：在0.6s内破坏压缩箱子，再过0.1s允许抽入下一个箱子，直接准备下一份原料，成品是否已经输出对于材料网络没有直接的限制。

最后保持收集成品、空的容量瓶、以及空的压缩箱子即可。其它？
如果有相同不满组物品要不堆叠，请使用重命名。

以及流体打包机要用的话……可以相当于装16*8B*15的流体（样板）流体到量子缸，抽到驱动器的流体元件里，然后端口的物品数量（只读/只写，详见地图）从0变为1，抽走一个流体元件。发配流体元件，循环完成。

暂无其它事情。