待处理晶体芯片部件 (Raw Crystal Chip Parts)
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在HV锻造锤中处理晶体芯片原料获得,用于再处理成晶体芯片原料,是实现晶体芯片原料增产的重要环节。

待处理晶体芯片部件 (Raw Crystal Chip Parts)
待处理晶体芯片部件 (Raw Crystal Chip Parts)
资料分类:材料
最大叠加:64个 / 组
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材料统计输入 >> 输出备注

[使用: 锻造锤]


电力: 48,000

消耗: 480EU/t

电压: HV

时间: 5s

待处理晶体芯片 * 1

待处理晶体芯片部件 * 9

待处理晶体芯片
待处理晶体芯片部件
  9  9
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