聚醚醚酮条，通常由熔融态的聚醚醚酮在流体固化器中配合模具（锭）冷却即可制成。在熔炉中直接烧炼聚醚醚酮末，或是在压模器中配合模头（锭）来压制聚醚醚酮末，同样能够产出聚醚醚酮条。

聚醚醚酮箔可在组装机中将导线绝缘，制成线缆，且用作绝缘材料时，聚醚醚酮的效率仅次于柴隆纤维和富勒烯聚合物基体材料，在组装机中打包单个 16x 电压等级为 UHV ~ UEV 级的导线时消耗 16 个聚醚醚酮箔，打包等量的电压等级更低的导线时消耗的聚醚醚酮箔更少，UIV ~ MAX 级的导线无法利用聚醚醚酮箔来作为绝缘材料。详细数据见导线和线缆的资料页面。

聚醚醚酮片可在工作台中用于合成UHV机身或UEV机身，并能够进一步参与各类电压等级为 UHV ~ UEV 级的机器方块的合成之中。在组装机中，聚醚醚酮片被等量的熔融态的聚醚醚酮代替。

在组装机中，聚醚醚酮片可配合聚苯并咪唑片、任意一种电压等级为 ZPM 级的电路等来生产内嵌不同形状的形态力场，配合恒星炎炀锻炉或等离子冷凝器来生产中子素、简并态铼板、寰宇织料等高强度材料。由聚醚醚酮片等材料制成的电子源可用于制造里德堡旋量集群、非线性光学透镜等半成品。

在装配线中，聚醚醚酮箔可用于制造光学CPU，用于进一步生产光学处理器系列的电路，对应电压等级 UV ~ UIV 级；聚醚醚酮片和聚醚醚酮箔可分别参与多方块机器宇宙射线探测器或超能反应堆 I 的控制器方块的制造。

在大型化学反应釜中，聚醚醚酮箔、硅橡胶薄片、己二酸（C₆H₁₀O₄）、己二胺（C₆H₁₆N₂）等材料可用于制造聚醚醚酮-聚酰胺箔，并可进一步用于生产高绝缘性箔和绝缘线团，以及将电压等级为 UMV ~ MAX 级的导线打包成相应的线缆。

另外，熔融态的聚醚醚酮还可用于合成各种高端材料，例如制作各类形态力场、参与各类奇异贴片元件的装配，以及用于制造部分电压等级为 UIV 级的电路（光学处理器主机、奇异处理器电脑或寰宇处理器集群）等等。