物品用途 显示这个物品作为材料，可以参与哪些合成。
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 组装机] 钢质外壳 * 1 1x红色合金导线 * 1 熔融焊锡 * 18 mb ↓ 存储芯片 * 1 |      | 在 5.09.26 中被移除 |
[使用: 组装机] 处理器级电路板 * 1 数据存储电路 * 3 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 数据处理电路 * 1 |    | 在 5.09.28 中被移除电功率限制：不小于512EU/t |
[使用: 组装机] 数据存储电路 * 1 聚乙烯片 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 闪存 * 1 |   | 在 5.09.26 中被移除 |
[使用: 组装机] 基础电路板 * 1 存储芯片 * 2 熔融焊锡 * 36 mb ↓ 基础电子电路 * 1 |   | 在 5.09.28 中被移除电功率限制：不小于32EU/t |
[使用: 组装机] 基础电子电路 * 1 存储芯片 * 2 熔融焊锡 * 36 mb ↓ 优质电子电路板 * 1 |  | 在 5.09.28 中被移除电功率限制：不小于32EU/t |
[使用: 组装机] 高级电路板 * 1 高级电路零件 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 高级电路 * 1 |    | 至少需要中压机器才能装配 |
[使用: 组装机] 高级电路板 * 1 刻蚀水晶芯片 * 1 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 数据存储电路 * 1 |  | 电功率限制：不小于128EU/t |
[使用: 组装机] 拉杆 * 1 铁板 * 1 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 机器控制覆盖板 * 1 |    | 铁板可用铝板或熟铁板替代。熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 重质测重压力板 * 1 铁板 * 1 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 流体探测覆盖板 * 1 |   | 铁板可换为铝板或熟铁板，熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 聚乙烯片 * 1 1x红色合金导线 * 1 熔融焊锡 * 18 mb ↓ 存储芯片 * 1 | | 需要 5.09.26 或更高版本 |
[使用: 组装机] 轻质测重压力板 * 1 铁板 * 1 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 物品探测覆盖板 * 1 |   | 铁板可用铝板或熟铁板替代，熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] EU电表 * 1 铁板 * 1 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 能量探测覆盖板 * 1 |   | 铁板可用铝板或熟铁板替代，熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 红石火把 * 1 铁板 * 1 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 设备活跃探测覆盖板 * 1 |   | 铁板可用铝板或熟铁板替代，熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 处理器级电路板 * 1 刻蚀兰波顿芯片 * 3 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 能量流电路 * 1 |   | 电功率限制：不小于512EU/t |
[使用: 组装机] 锡板 * 4 锡环 * 1 熔融焊锡 * 16 mb ↓ 锡转子 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 不锈钢板 * 4 不锈钢环 * 1 熔融焊锡 * 16 mb ↓ 不锈钢转子 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 中子素板 * 4 中子素环 * 1 熔融焊锡 * 16 mb ↓ 中子素转子 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 钢板 * 4 钢环 * 1 熔融焊锡 * 16 mb ↓ 钢转子 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 钨钢板 * 4 钨钢环 * 1 熔融焊锡 * 16 mb ↓ 钨钢转子 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 铬板 * 4 铬环 * 1 熔融焊锡 * 16 mb ↓ 铬转子 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 铱板 * 4 铱环 * 1 熔融焊锡 * 16 mb ↓ 铱转子 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 锇板 * 4 锇环 * 1 熔融焊锡 * 16 mb ↓ 锇转子 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 青铜板 * 4 青铜环 * 1 熔融焊锡 * 16 mb ↓ 青铜转子 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 高速钢-E板 * 4 高速钢-E环 * 1 熔融焊锡 * 16 mb ↓ 高速钢-E转子 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 高速钢-G板 * 4 高速钢-G环 * 1 熔融焊锡 * 16 mb ↓ 高速钢-G转子 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 组装机] 基础电路板 * 1 存储芯片 * 2 熔融焊锡 * 36 mb ↓ 电路板 * 1 |  | 需要安装 格雷科技5 模组在 5.09.26 中被移除 |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 144 mb 润滑油 * 250 mb 电动马达(LuV) * 1 小型高压流体管道 * 2 高速钢-G板 * 2 高速钢-G螺丝 * 8 硅橡胶环 * 4 高速钢-G转子 * 2 1x钇钡铜氧合金线缆 * 2 ↓ 电动泵(LuV) * 1 |        | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 144 mb 润滑油 * 250 mb 长磁化钕杆 * 1 长高速钢-G杆 * 2 精制退火铜导线 * 256 1x钇钡铜氧合金线缆 * 2 ↓ 电动马达(LuV) * 1 |    | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 288 mb 润滑油 * 750 mb 电动马达(ZPM) * 1 高压流体管道 * 2 高速钢-E板 * 2 高速钢-E螺丝 * 8 硅橡胶环 * 16 高速钢-E转子 * 2 4x钒镓合金线缆 * 2 ↓ 电动泵(ZPM) * 1 |      | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 720 mb 多层纤维强化电路基板 * 1 铕箔 * 32 湿件处理器 * 4 刻蚀兰波顿芯片 * 72 高功率集成电路 * 64 贴片二极管 * 32 贴片电容 * 32 贴片电阻 * 32 贴片晶体管 * 32 精制铂导线 * 64 ↓ 兰波顿能量球簇 * 1 |           | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 1,296 mb 润滑油 * 2,000 mb 电动马达(UV) * 1 大型高压流体管道 * 2 中子素板 * 2 中子素螺丝 * 8 硅橡胶环 * 16 中子素转子 * 2 4x铌钛合金线缆 * 2 ↓ 电动泵(UV) * 1 |      | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 288 mb 润滑油 * 750 mb 长磁化钕杆 * 2 长高速钢-E杆 * 4 高速钢-E环 * 4 高速钢-E滚珠 * 16 精制铂导线 * 256 4x钒镓合金线缆 * 2 ↓ 电动马达(ZPM) * 1 |   | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 1,296 mb 润滑油 * 2,000 mb 磁化钕块 * 1 长中子素杆 * 4 中子素环 * 4 中子素滚珠 * 16 1x超导线 * 256 4x铌钛合金线缆 * 2 ↓ 电动马达(UV) * 1 |     | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,880 mb 冷却液 * 16,000 mb 熔融超能硅岩 * 1,152 mb 中子素板 * 16 湿件主机 * 4 能量簇 * 8 力场发生器(UV) * 2 湿件处理器 * 128 贴片二极管 * 16 1x超导线 * 32 ↓ 终极电池 * 1 |       | 要求：OverpoweredStuff.cfg里，gregtechrecipes下的EnableZPMandUVBatteries_false值为true |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,880 mb 冷却液 * 16,000 mb 铕板 * 16 湿件处理器集群 * 4 兰波顿能量球簇 * 8 力场发生器(LuV) * 2 ASoC晶元 * 128 贴片二极管 * 8 1x硅岩线缆 * 32 ↓ 能量模块 * 1 |       | 要求：OverpoweredStuff.cfg里，gregtechrecipes下的EnableZPMandUVBatteries_false值为true |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,880 mb 冷却液 * 16,000 mb 镅板 * 16 湿件处理器超级电脑 * 4 能量模块 * 8 力场发生器(ZPM) * 2 HPIC晶元 * 128 贴片二极管 * 16 1x硅岩合金线缆 * 32 ↓ 能量簇 * 1 |      | 要求：OverpoweredStuff.cfg里，gregtechrecipes下的EnableZPMandUVBatteries_false值为true |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,880 mb 冷却液 * 16,000 mb 中子素板 * 16 湿件主机 * 4 兰波顿能量球簇 * 8 力场发生器(UV) * 2 HPIC晶元 * 68 贴片二极管 * 16 1x超导线 * 32 ↓ 终极电池 * 1 | | 要求：OverpoweredStuff.cfg里，gregtechrecipes下的EnableZPMandUVBatteries_false值为false |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,880 mb 冷却液 * 10,000 mb 三钛框架 * 4 湿件处理器超级电脑 * 8 小型线圈 * 4 贴片电容 * 24 贴片电阻 * 64 贴片晶体管 * 32 贴片二极管 * 16 随机存取存储器芯片 * 16 1x超导线 * 32 薄硅橡胶片 * 64 ↓ 湿件主机 * 1 |     | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 576 mb 高速钢-E框架 * 1 发射器(LuV) * 1 发射器(IV) * 2 发射器(EV) * 4 量子处理器集群 * 7 铂箔 * 192 4x钒镓合金线缆 * 7 ↓ 发射器(ZPM) * 1 |        | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 1,296 mb 润滑油 * 2,000 mb 电动马达(UV) * 1 中子素板 * 6 中子素环 * 4 中子素滚珠 * 32 中子素杆 * 4 中子素齿轮 * 1 小型中子素齿轮 * 2 4x铌钛合金线缆 * 4 ↓ 电力活塞(UV) * 1 |     | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 576 mb 高速钢-G框架 * 1 高速钢-G板 * 6 量子之星 * 1 发射器(LuV) * 4 大型量子电脑 * 8 精制锇导线 * 256 1x钇钡铜氧合金线缆 * 8 ↓ 力场发生器(LuV) * 1 |     | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 144 mb 润滑油 * 250 mb 电动马达(LuV) * 1 高速钢-G板 * 6 高速钢-G环 * 4 高速钢-G滚珠 * 32 高速钢-G杆 * 4 高速钢-G齿轮 * 1 小型高速钢-G齿轮 * 2 1x钇钡铜氧合金线缆 * 4 ↓ 电力活塞(LuV) * 1 |      | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,880 mb 聚变线圈方块 * 1 湿件处理器超级电脑 * 4 镅板 * 4 力场发生器(ZPM) * 2 HPIC晶元 * 64 8x超导线 * 32 ↓ 核聚变反应堆控制电脑Mk III * 1 |    | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 1,152 mb 润滑油 * 750 mb 长高速钢-E杆 * 4 高速钢-E齿轮 * 1 小型高速钢-E齿轮 * 3 电动马达(ZPM) * 2 电力活塞(ZPM) * 1 大型量子电脑 * 4 量子处理器集群 * 4 纳米处理器 * 12 4x钒镓合金线缆 * 6 ↓ 机械臂(ZPM) * 1 |      | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,880 mb 聚变线圈方块 * 1 量子处理器主机 * 4 钚-241板 * 1 下界之星板 * 1 力场发生器(IV) * 2 HPIC晶元 * 32 1x超导线 * 32 ↓ 核聚变反应堆控制电脑Mk I * 1 |      | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 576 mb 中子素框架 * 1 传感器(ZPM) * 1 传感器(LuV) * 2 传感器(IV) * 4 晶体处理器集群 * 7 铱锇合金箔 * 192 4x铌钛合金线缆 * 7 ↓ 传感器(UV) * 1 |        | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,880 mb 聚变线圈方块 * 1 晶体处理器主机 * 4 铕板 * 4 力场发生器(LuV) * 2 HPIC晶元 * 48 2x超导线 * 32 ↓ 核聚变反应堆控制电脑Mk II * 1 |    | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 576 mb 高速钢-E框架 * 1 传感器(LuV) * 1 传感器(IV) * 2 传感器(EV) * 4 量子处理器集群 * 7 铂箔 * 192 4x钒镓合金线缆 * 7 ↓ 传感器(ZPM) * 1 |  | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 576 mb 高速钢-G框架 * 1 传感器(IV) * 1 传感器(EV) * 2 传感器(HV) * 4 纳米处理器 * 7 金箔 * 192 1x钇钡铜氧合金线缆 * 7 ↓ 传感器(LuV) * 1 |   | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 576 mb 中子素框架 * 1 发射器(ZPM) * 1 发射器(LuV) * 2 发射器(IV) * 4 晶体处理器集群 * 7 铱锇合金箔 * 192 4x铌钛合金线缆 * 7 ↓ 发射器(UV) * 1 |  | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 288 mb 润滑油 * 750 mb 电动马达(ZPM) * 1 高速钢-E板 * 6 高速钢-E环 * 4 高速钢-E滚珠 * 32 高速钢-E杆 * 4 高速钢-E齿轮 * 1 小型高速钢-E齿轮 * 2 4x钒镓合金线缆 * 4 ↓ 电力活塞(ZPM) * 1 |  | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,304 mb 润滑油 * 2,000 mb 长中子素杆 * 4 中子素齿轮 * 1 小型中子素齿轮 * 3 电动马达(UV) * 2 电力活塞(UV) * 1 晶体处理器集群 * 8 晶体处理器 * 8 纳米处理器 * 24 4x铌钛合金线缆 * 6 ↓ 机械臂(UV) * 1 |   | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,304 mb 中子素框架 * 1 中子素板 * 6 重力之星 * 1 发射器(UV) * 4 湿件处理器 * 64 精制锇导线 * 512 4x铌钛合金线缆 * 8 ↓ 力场发生器(UV) * 1 |  | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 576 mb 高速钢-G框架 * 1 发射器(IV) * 1 发射器(EV) * 2 发射器(HV) * 4 量子处理器 * 7 琥珀金箔 * 192 1x钇钡铜氧合金线缆 * 7 ↓ 发射器(LuV) * 1 |    | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 1,152 mb 高速钢-E框架 * 1 高速钢-E板 * 6 量子之星 * 4 发射器(ZPM) * 4 晶体处理器集群 * 16 精制锇导线 * 512 4x钒镓合金线缆 * 8 ↓ 力场发生器(ZPM) * 1 | | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 576 mb 润滑油 * 250 mb 长高速钢-G杆 * 4 高速钢-G齿轮 * 1 小型高速钢-G齿轮 * 3 电动马达(LuV) * 2 电力活塞(LuV) * 1 大型量子电脑 * 2 量子处理器集群 * 2 量子处理器 * 6 1x钇钡铜氧合金线缆 * 6 ↓ 机械臂(LuV) * 1 |  | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,304 mb 熔融钛 * 1,440 mb 纳米靴子 * 1 大型量子电脑 * 2 强化铱板 * 4 兰波顿能量球 * 1 力场发生器(HV) * 1 电力活塞(IV) * 2 钨螺丝 * 4 ↓ 量子靴子 * 1 |         | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,304 mb 熔融钛 * 1,440 mb 纳米护腿 * 1 大型量子电脑 * 2 强化铱板 * 6 兰波顿能量球 * 1 力场发生器(HV) * 2 电动马达(IV) * 4 钨螺丝 * 4 ↓ 量子护腿 * 1 |    | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,304 mb 熔融钛 * 1,440 mb 纳米头盔 * 1 大型量子电脑 * 2 强化铱板 * 4 兰波顿能量球 * 1 传感器(IV) * 1 力场发生器(EV) * 1 钨螺丝 * 4 ↓ 量子头盔 * 1 |    | |
[使用: 装配线] 熔融焊锡 * 2,304 mb 熔融钛 * 1,440 mb 纳米胸甲 * 1 大型量子电脑 * 2 强化铱板 * 6 兰波顿能量球 * 1 力场发生器(HV) * 2 电动马达(IV) * 2 钨螺丝 * 4 ↓ 量子护甲 * 1 |   | 需要安装 格雷科技5 模组 |
[使用: 电路组装机] 纤维强化电路基板 * 1 功率集成电路 * 4 刻蚀兰波顿芯片 * 18 纳米CPU * 1 精制铂导线 * 16 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 兰波顿能量球 * 1 |    | 需要 5.09.26 或更高版本熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 纤维强化电路基板 * 1 高功率集成电路 * 4 兰波顿能量球 * 8 QBit处理器 * 1 精制铂导线 * 16 铕板 * 4 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 兰波顿能量球簇 * 1 |  | 需要 5.09.26 或更高版本熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 酚醛树脂电路基板 * 1 功率集成电路 * 1 电阻 * 2 精制铜导线 * 4 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 集成逻辑电路芯片 * 1 |     | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 酚醛树脂电路基板 * 1 集成逻辑电路芯片 * 3 电阻 * 4 精制金导线 * 8 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 不错的集成电路 * 1 |   | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 1 中央处理器 * 1 电阻 * 2 电容 * 2 晶体管 * 2 精制红色合金导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 集成处理器 * 1 |       | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 1 中央处理器 * 4 电阻 * 4 电容 * 4 晶体管 * 4 精制铜导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 微型处理器 * 4 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 1 集成处理器 * 2 小型线圈 * 4 电容 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制红色合金导线 * 12 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 处理器集群 * 1 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 2 处理器集群 * 3 二极管 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制琥珀金导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 工作站 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 1 集成处理器 * 1 NAND存储器芯片 * 32 随机存取存储器芯片 * 4 精制红色合金导线 * 8 聚乙烯片 * 4 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 闪存 * 1 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 铝框架 * 1 工作站 * 4 小型线圈 * 4 电容 * 24 随机存取存储器芯片 * 16 1x退火铜导线 * 12 熔融焊锡 * 288 mb ↓ 处理器主机 * 1 |    | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 1 SoC * 4 精制铜导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 微型处理器 * 4 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 环氧树脂基板 * 1 纳米CPU * 1 贴片电阻 * 2 贴片电容 * 2 贴片晶体管 * 2 精制琥珀金导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 纳米处理器 * 1 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 环氧树脂基板 * 1 纳米处理器 * 2 小型线圈 * 4 贴片电容 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制琥珀金导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 纳米处理器集群 * 1 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 环氧树脂基板 * 2 纳米处理器集群 * 3 贴片二极管 * 4 NOR存储器芯片 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制琥珀金导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 精英纳米电脑 * 1 |   | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 环氧树脂基板 * 1 纳米处理器 * 1 随机存取存储器芯片 * 4 NOR存储器芯片 * 32 NAND存储器芯片 * 64 精制铂导线 * 32 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 数据球 * 1 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 铝框架 * 1 精英纳米电脑 * 4 小型线圈 * 4 贴片电容 * 24 随机存取存储器芯片 * 16 1x退火铜导线 * 12 熔融焊锡 * 288 mb ↓ 纳米处理器主机 * 1 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 1 SoC * 1 精制红色合金导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 集成处理器 * 1 | | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 纤维强化电路基板 * 1 QBit处理器 * 1 纳米CPU * 1 贴片电容 * 2 贴片晶体管 * 2 精制铂导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 量子处理器 * 1 | | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 纤维强化电路基板 * 2 量子处理器集群 * 3 贴片二极管 * 4 NOR存储器芯片 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制铂导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 大型量子电脑 * 1 | | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 纤维强化电路基板 * 1 量子处理器 * 2 小型线圈 * 4 贴片电容 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制铂导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 量子处理器集群 * 1 | | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 铝框架 * 1 大型量子电脑 * 4 小型线圈 * 4 贴片电容 * 24 随机存取存储器芯片 * 16 1x退火铜导线 * 12 熔融焊锡 * 288 mb ↓ 量子处理器主机 * 1 | | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 1 ASoC * 1 精制琥珀金导线 * 2 熔融焊锡 * 1 mb ↓ 纳米处理器 * 1 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 多层纤维强化电路基板 * 1 晶体处理器 * 1 纳米CPU * 1 贴片电容 * 2 贴片晶体管 * 2 精制铌钛合金导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 晶体处理器 * 1 |   | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 多层纤维强化电路基板 * 2 晶体处理器集群 * 3 贴片二极管 * 4 NOR存储器芯片 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制铌钛合金导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 终极晶体电脑 * 1 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 多层纤维强化电路基板 * 1 晶体处理器 * 2 小型线圈 * 4 贴片电容 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制铌钛合金导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 晶体处理器集群 * 1 | | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 铝框架 * 1 终极晶体电脑 * 4 小型线圈 * 4 贴片电容 * 24 随机存取存储器芯片 * 16 1x超导线 * 12 熔融焊锡 * 288 mb ↓ 晶体处理器主机 * 1 | | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 环氧树脂基板 * 1 ASoC * 1 精制铂导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 量子处理器 * 1 | | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 神经元处理器 * 1 晶体处理器 * 1 纳米CPU * 1 贴片电容 * 2 贴片晶体管 * 2 精制钇钡铜氧合金导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 湿件处理器 * 1 |   | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 湿件生物电路基板 * 1 湿件处理器 * 2 小型线圈 * 4 贴片电容 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制钇钡铜氧合金导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 湿件处理器集群 * 1 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 湿件生物电路基板 * 2 湿件处理器集群 * 3 贴片二极管 * 4 NOR存储器芯片 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制钇钡铜氧合金导线 * 6 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 湿件处理器超级电脑 * 1 | | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 纤维强化电路基板 * 1 晶体SoC * 1 精制铌钛合金导线 * 2 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 晶体处理器 * 1 |  | 熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 电路组装机] 塑料基板 * 1 集成处理器 * 2 小型线圈 * 4 贴片电容 * 4 随机存取存储器芯片 * 4 精制红色合金导线 * 12 熔融焊锡 * 144 mb ↓ 处理器集群 * 1 | | |
[使用: 电路组装机] 不错的集成电路 * 2 功率集成电路 * 3 随机存取存储器芯片 * 1 晶体管 * 4 精制琥珀金导线 * 16 熔融焊锡 * 72 mb ↓ 高级电路板 * 1 |  | 需要安装 格雷科技5 模组熔融焊锡可换为两倍的熔融锡或4倍的熔融铅 |
[使用: 装配线] 铱锇合金箔 * 192 2x 铌钛合金导线 * 8 晶体处理器组件 * 8 传感器（ZPM） * 2 精致的钻石 * 2 中子素框架 * 1 熔融焊锡 * 576 ↓ 传感器（UV） * 1 |        | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 电路组装机] 顶级电路板 * 1 PIC * 4 刻蚀兰波顿芯片 * 24 纳米 CPU * 2 细铂导线 * 16 铂板 * 8 熔融焊锡 * 144 mB ↓ 兰波顿能量球 * 1 |        | 此 电路组装机 是由另一个模组提供的使用 GTCEu 中对应的材料 |
