硅晶圆 (Silicon Wafer)
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“待处理电路”

合成材料,可以被合成,属于晶圆类合成材料,但用途与等级不同。


上述精密激光蚀刻机配方电量总计 108,000 EU,耗能功率 120 EU/t (MV),耗时 45s ,不消耗透镜。

  • 组装机内用一个硅晶圆、四个细铜导线、144mB 聚乙烯合成2个二极管;或将细铜导线替换为细退火铜导线,合成4个二极管。电量总计 12,000 EU ,耗能功率 30 EU/t (LV), 耗时 20s 。

硅晶圆 (Silicon Wafer)
硅晶圆 (Silicon Wafer)
资料分类:材料
最大叠加:64个 / 组
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材料统计输入 >> 输出备注

[使用: 切割机]


电力: 51,200 EU

消耗: 64 EU

电压: MV

时间: 40 秒

* 80 mB

单晶硅 * 1

硅晶圆 * 16

水
8080
单晶硅
硅晶圆
1616

[使用: 切割机]


电力: 25,600 EU

消耗: 64 EU

电压: MV

时间: 20 秒

润滑油 * 20 mB

单晶硅 * 1

硅晶圆 * 16

润滑油
2020
单晶硅
硅晶圆
1616
使用 GTCEu 中对应的材料

[使用: 切割机]


电力: 38,400 EU

消耗: 64 EU

电压: MV

时间: 30 秒

蒸馏水 * 60 mB

单晶硅 * 1

硅晶圆 * 16

蒸馏水
6060
单晶硅
硅晶圆
1616
使用 GTCEu 中对应的材料
*这里只会显示该物品合成方式,且最多显示10个,点击右边栏"查看合成/用途"可查看该物品作为材料的合成。

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