| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 组装机] 贴片二极管 * 16 矿词: dustGlass * 1 矿词: dyeRed * 1 矿词: dyeGreen * 1 矿词: dyeBlue * 1 焊锡 * 72 mB ↓ 彩色LED * 32 |                       | 此 组装机 是由另一个模组提供的72 mB 焊锡可用 144 mB 锡或 288 mB 铅代替。 |
[使用: 组装机] 精制贴片二极管 * 32 矿词: dustGlass * 1 矿词: dyeRed * 1 矿词: dyeGreen * 1 矿词: dyeBlue * 1 焊锡 * 72 mB ↓ 彩色LED * 32 |  | 此 组装机 是由另一个模组提供的72 mB 焊锡可用 144 mB 锡或 288 mB 铅代替。 |
[使用: 电解机] 矿词: dustGlass * 1 ↓ 二氧化硅粉 * 1 |  | 此 电解机 是由另一个模组提供的 |
[使用: 合金炉] 矿词: dustGlass * 3 高级合金板 * 1 ↓ 强化玻璃 * 4 |   | 此 合金炉 是由另一个模组提供的 |
[使用: 合金炉] 矿词: dustGlass * 1 (不消耗) 模具（球） ↓ 玻璃管 * 1 |   | 此 合金炉 是由另一个模组提供的 |
[使用: 聚爆压缩机] 矿词: dustGlass * 4 TNT * 2 ↓ 玻璃晶体 * 3 小撮黑色灰烬 * 2 |    | 此 聚爆压缩机 是由另一个模组提供的 |
[使用: 解包器] 矿词: dustGlass * 1 (不消耗) 编程电路 ↓ 小撮玻璃粉 * 9 |   | 此 解包器 是由另一个模组提供的编程电路配置:==1 |
[使用: 解包器] 矿词: dustGlass * 1 (不消耗) 编程电路 ↓ 小堆玻璃粉 * 4 |  | 此 解包器 是由另一个模组提供的编程电路配置:==2 |
