| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 卷板机] (不消耗) 编程电路 ↓ 弯曲鑪板 * 1 |    | 此 卷板机 是由另一个模组提供的编程电路配置:==1 |
[使用: 卷板机] (不消耗) 编程电路 ↓ 双重鑪板 * 1 |  | 此 卷板机 是由另一个模组提供的编程电路配置:==2 |
[使用: 装配线] HPIC电路 * 48 矿词: wireGtDoubleZpmSuperconductor * 32 矿词: plateCurium * 4 力场发生器（LuV） * 2 聚变线圈方块 MK II * 1 焊锡 * 2,880 mB ↓ 核聚变反应堆主机 MK2 * 1 |                | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 装配线] 晶体贴片电阻 * 64 晶体贴片晶体管 * 64 晶体贴片电容 * 64 晶体贴片二极管 * 64 矿词: wireGtSingleZpmSuperconductor * 16 HPIC电路 * 8 湿件处理器集群 * 4 量子之星 * 4 无菌培养基 * 2,000 mB ↓ 湿件超级计算机 * 1 |            | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 装配线] 湿件贴片电阻 * 32 湿件贴片晶体管 * 32 湿件贴片电容 * 32 湿件贴片二极管 * 32 矿词: wireGtSingleZpmSuperconductor * 16 HPIC电路 * 8 湿件处理器集群 * 4 量子之星 * 4 无菌培养基 * 2,000 mB ↓ 湿件超级计算机 * 1 |     | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 多辊式轧机] ↓ 鑪箔 * 4 |  | 此 多辊式轧机 是由另一个模组提供的 |
