| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 组装机] 矿词: wireFineYttriumBariumCuprate * 64 矿词: wireFineNiobiumTitanium * 64 矿词: foilPolybenzimidazole * 16 矿词: stickLongVanadiumGallium * 1 ↓ 分离用电磁铁 * 1 |           | 此 组装机 是由另一个模组提供的 |
[使用: 组装机] 矿词: wireFineNiobiumTitanium * 6 小型线圈 * 4 贴片电容 * 4 RAM * 4 晶体处理器 * 2 多层纤维强化电路基板 * 1 焊锡 * 144 mB ↓ 晶体处理器组件 * 1 |        | 此 组装机 是由另一个模组提供的144 mB 焊锡可用 288 mB 锡代替。 |
[使用: 电路组装机/大型电路装配线] 量子贴片晶体管 * 16 量子贴片电容 * 8 矿词: wireFineNiobiumTitanium * 2 晶体CPU * 1 量子CPU * 1 焊锡 * 72 mB ↓ 晶体处理器 * 4 |       | 此 电路组装机/大型电路装配线 是由另一个模组提供的72 mB焊锡可用 144 mB锡或 288 mB铅代替。 |
[使用: 电路组装机/大型电路装配线] 晶体贴片晶体管 * 8 晶体贴片电容 * 4 矿词: wireFineNiobiumTitanium * 2 晶体CPU * 1 量子CPU * 1 焊锡 * 72 mB ↓ 晶体处理器 * 4 |   | 此 电路组装机/大型电路装配线 是由另一个模组提供的72 mB焊锡可用 144 mB锡或 288 mB铅代替。 |
[使用: 电路组装机/大型电路装配线] 矿词: wireFineNiobiumTitanium * 8 晶体SoC * 1 焊锡 * 1 mB ↓ 晶体处理器 * 4 |  | 此 电路组装机/大型电路装配线 是由另一个模组提供的72 mB焊锡可用 144 mB锡或 288 mB铅代替。 |
