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| 资料分类： | 材料:芯片 |
| 最大叠加： | 64个 / 组 |
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| 资料分类： | 材料:芯片 |
| 最大叠加： | 64个 / 组 |
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
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[使用: 组装机] 贴片电容 * 2 贴片晶体管 * 2 矿词: wireFineNiobiumTitanium * 2 多层纤维强化电路基板 * 1 晶体 CPU * 1 纳米 CPU 晶圆 * 1 焊锡 * 72 mB ↓ 晶体处理器 * 1 |           | 72 mB 焊锡可用 144 mB 锡代替。 |
[使用: 组装机] 矿词: wireFineNiobiumTitanium * 2 多层纤维强化电路基板 * 1 晶体 SoC * 1 焊锡 * 72 mB ↓ 晶体处理器 * 1 |  | 72 mB 焊锡可用 144 mB 锡代替。 |
