物品用途 显示这个物品作为材料，可以参与哪些合成。
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 组装机] 矿词: wireFinePlatinum * 16 兰波顿能量球 * 8 HPIC * 4 纤维强化电路基板 * 1 QBit 处理器 * 1 焊锡 * 144 mB ↓ 兰波顿能量球簇 * 1 |                | 144mB 焊锡可用 288 mB 锡代替 |
[使用: 装配线] HPIC * 48 矿词: wireGtDoubleZpmSuperconductor * 32 矿词: plateCurium * 4 力场发生器（LuV） * 2 聚变线圈方块 MK II * 1 焊锡 * 2,880 mB ↓ 核聚变反应堆控制电脑 Mk II * 1 |                | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 装配线] HPIC * 64 矿词: wireGtQuadrupleUvSuperconductor * 32 矿词: plateDubnium * 4 矿词: plateFermium * 4 力场发生器（ZPM） * 2 聚变线圈方块 MK III * 1 焊锡 * 2,880 mB ↓ |                | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 装配线] 光学贴片电容 * 64 光学贴片晶体管 * 64 光学贴片二极管 * 64 光学贴片电阻 * 64 ARAM * 32 HPIC * 32 矿词: foilPolyetheretherketone * 16 矿词: wireGtSingleUhvSuperconductor * 4 光学处理器 * 3 矿词: plateHdcs * 2 铿铀 * 144 mB 聚四氟乙烯 * 288 mB 富集硅岩 * 144 mB ↓ 光学处理器集群 * 1 |              | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 装配线] HPIC * 16 矿词: wireGtSingleIvSuperconductor * 8 矿词: circuitElite * 4 重力引擎单元 * 2 量子科技™套装胸甲 * 1 焊锡 * 1,152 mB ↓ 进阶量子科技™套装胸甲 * 1 |            | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 装配线] HPIC * 32 矿词: wireGtSingleLuvSuperconductor * 32 力场发生器（IV） * 2 聚变线圈方块 * 1 焊锡 * 2,880 mB ↓ 核聚变反应堆控制电脑 Mk I * 1 |                   | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 装配线] 湿件贴片电阻 * 64 湿件贴片晶体管 * 64 湿件贴片电容 * 64 湿件贴片二极管 * 64 矿词: wireGtSingleUvSuperconductor * 64 矿词: foilPolytetrafluoroethylene * 64 矿词: plateDuranium * 32 HPIC * 8 重力之星 * 4 湿件处理器超级电脑 * 2 无菌培养基 * 2,000 mB UU物质 * 1,000 mB ↓ 湿件主机 * 1 |                     | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 装配线] HPIC * 32 矿词: wireGtSingleZpmSuperconductor * 32 矿词: foilEnrichedNaquadahAlloy * 24 矿词: gearDuranium * 16 电力活塞（UV） * 2 力场发生器（UV） * 1 电动泵（UV） * 1 焊锡 * 2,880 mB 锿-253 * 288 mB ↓ 大型硅岩反应堆 * 1 |              | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 装配线] HPIC * 64 矿词: gearSmallHsse * 32 矿词: gearZeron * 16 矿词: plateDenseBabbittAlloy * 8 进阶蒸馏塔 * 4 力场发生器（LuV） * 2 焊锡 * 9,216 mB 聚苯并咪唑 * 4,608 mB ↓ 超级蒸馏塔 * 1 |                   | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 装配线] 量子贴片二极管 * 16 量子贴片电阻 * 16 矿词: wireGtSingleLuvSuperconductor * 16 能量流电路 * 4 矿词: plateRhodiumPlatedPalladium * 2 量子之眼 * 1 HPIC * 1 极限基板 * 1 焊锡 * 72 mB ↓ 晶体处理器电脑 * 1 |         | 此 装配线 是由另一个模组提供的72 mB 焊锡可用 144 mB 锡或 288 mB 铅代替。 |
[使用: 装配线] 矿词: wireGtSingleLuvSuperconductor * 16 晶体贴片二极管 * 8 晶体贴片电阻 * 8 能量流电路 * 4 矿词: plateRhodiumPlatedPalladium * 2 量子之眼 * 1 HPIC * 1 极限基板 * 1 焊锡 * 72 mB ↓ 晶体处理器电脑 * 1 |   | 此 装配线 是由另一个模组提供的72 mB 焊锡可用 144 mB 锡或 288 mB 铅代替。 |
[使用: 装配线] 晶体贴片电阻 * 64 晶体贴片晶体管 * 64 晶体贴片电容 * 64 晶体贴片二极管 * 64 矿词: wireGtSingleZpmSuperconductor * 16 HPIC * 8 湿件处理器集群 * 4 量子之星 * 4 无菌培养基 * 2,000 mB ↓ 湿件处理器超级电脑 * 1 |      | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 装配线] 湿件贴片电阻 * 32 湿件贴片晶体管 * 32 湿件贴片电容 * 32 湿件贴片二极管 * 32 矿词: wireGtSingleZpmSuperconductor * 16 HPIC * 8 湿件处理器集群 * 4 量子之星 * 4 无菌培养基 * 2,000 mB ↓ 湿件处理器超级电脑 * 1 | | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 装配线] HPIC * 128 矿词: wireGtSingleSuperconductor * 32 矿词: plateNeutronium * 16 贴片二极管 * 16 兰波顿能量球簇 * 8 力场发生器（UV） * 2 焊锡 * 2,880 mB 水 * 16,000 mB ↓ 终极电池 * 1 |         | 需要安装 Gregicality Legacy 模组此 装配线 是由另一个模组提供的安装Gregicality后将替代原GTCE的配方。 |
